뉴로모픽 관련주 | 2025 주목해야 할 핵심 종목 TOP 7 정리

서론

오늘은 뉴로모픽 관련주 흐름을 핵심만 간단하고 또렷하게 정리합니다. 데이터 시점은 2025년 10월 4일 오전 10시 32분으로 맞춰 설명합니다. 10월 초에 공개된 OpenAI의 대규모 데이터센터 구상인 Stargate 협업 소식과 함께 삼성전자와 SK하이닉스의 참여가 알려지면서 AI 인프라 증설 기대가 다시 커졌습니다. 이에 따라 고대역폭 메모리와 선진 패키징, 인 메모리 솔루션처럼 전력과 지연을 줄이는 기술이 빠르게 채택되는 분위기가 이어집니다. 결국 메모리와 패키징, 파운드리와 엣지 비전 SoC를 잇는 가치사슬 전반이 실제 수요와 투자 계획으로 연결되는 구간에 들어섭니다. 2025년 핵심 테마주 동력은 이렇게 만들어진 AI 수요와 공정 전환의 만남에서 비롯되며, 뉴로모픽 테마주 관점의 점검이 필요해 보입니다.

뉴로모픽이 뭐길래?

뉴로모픽은 뇌 신경망의 계산 방식을 본뜬 반도체와 시스템을 말하며, 이벤트 기반 연산과 인 메모리 구조로 전력과 지연을 크게 낮추는 것을 목표로 합니다. 실제 수혜주 범주는 메모리와 패키징, 파운드리와 엣지 비전 SoC로 모이며 뉴로모픽 수혜주 논의가 이 범위 안에서 구체화됩니다.

핵심 개념

• 인 메모리와 인 센서 연산은 데이터 이동을 줄여 전력과 지연을 낮춥니다.
• 이벤트 기반 비전은 변화가 있을 때만 데이터를 만들며 지연을 크게 줄입니다.
• 3차원 적층과 하이브리드 본딩, FCBGA와 글래스 기판은 대역폭과 열 문제를 해결합니다.

이 핵심 축을 바탕으로 2025년에는 메모리 고도화와 패키징 전환, 엣지 비전 상용화가 서로 맞물리며 다음 섹션의 종목 선정 기준과도 연결됩니다.

2025 뉴로모픽 관련주 TOP 7 핵심 요약

선정 기준은 코스피와 코스닥 상장 종목 중에서 뉴로모픽 가치사슬에 실제 노출이 확인되고, 최근 12개월 동안의 발표나 주요 보도를 통해 진행 상황이 뚜렷한 회사를 추렸습니다. 뉴로모픽 대장주 후보는 메모리와 패키징 축에서 먼저 거론되며, 엣지와 파운드리의 기술 채택 속도에 따라 무게 중심이 달라질 수 있습니다.

삼성전자 – 메모리와 파운드리, 패키징을 동시에 강화하는 균형형 플레이어

• 메모리와 파운드리, 선진 패키징을 모두 아우르는 구조로 뉴로모픽 연구 레거시를 쌓아 왔습니다.
• 2025년 10월 초에 대형 AI 프로젝트와의 협업이 알려지며 데이터센터 메모리 확대 기대가 커졌습니다.
• 3차원 적층과 하이브리드 본딩 기반 HBM 로드맵을 고도화하며 16단 이상 확장 준비 메시지가 이어졌습니다.
• 글로벌 클라우드 수요와 연계된 HBM과 패키징 협업을 확대하고 있습니다.
• 하이브리드 본딩 전환 속도와 수율, HBM4 수주 가시화 타이밍이 핵심 변수입니다.

삼성전자 주가 정보

→ AI 인프라와 메모리, 패키징 모두에 걸친 실적 레버리지 기대가 이어집니다. 한편 다음 종목에서 메모리 특화의 강점을 이어서 확인합니다.

SK하이닉스 – HBM과 PIM 솔루션으로 데이터 이동 병목을 줄이는 선도 주자

• HBM 리더십과 인 메모리 기반 PIM 솔루션인 AiM과 AiMX로 차별화를 시도합니다.
• 2025년 9월과 10월에 걸쳐 글로벌 행사와 발표에서 PIM 데모와 고객 협업 사례가 확대되었습니다.
• HBM3E와 HBM4 전환 구간에서 전력 효율과 대역폭을 동시에 끌어올리는 설계가 강조됩니다.
• 대형 AI 프로젝트와의 연계 기대가 높아지고 있습니다.
• 고객 집중과 표준화 흐름, 생산능력 확장 속도가 동시에 점검 포인트입니다.

SK하이닉스 주가 정보

→ HBM과 PIM의 결합이 뉴로모픽 구현의 현실적 해법이 되며 대형 고객 의존 관리가 과제가 됩니다. 따라서 파운드리의 인 메모리 확장 움직임을 이어봅니다.

DB하이텍 – 임베디드 ReRAM으로 엣지와 인 메모리의 교차점을 겨냥

• 아날로그와 전력 특화 파운드리 강점 위에 임베디드 ReRAM을 접목하려는 전략을 보입니다.
• 2025년 상반기에 유럽 전력전자 전시에서 130나노 공정 기반 데모가 공개되었고 연내 설계 키트 반영 목표가 거론되었습니다.
• 제스처 인식 같은 엣지 응용에서 비휘발성 메모리와 연산 결합으로 지연을 줄이는 점이 부각됩니다.
• 엣지향 고객 확대가 진행되고 있습니다.
• 양산 검증과 신뢰성 데이터 축적 속도가 매출 전환 시점을 좌우합니다.

DB하이텍 주가 정보

→ 임베디드 ReRAM 채택이 넓어질수록 엣지 뉴로모픽 구현의 현실성이 높아집니다. 이어서 패키징 장비의 핵심 축을 확인합니다.

한미반도체 – 3차원 적층을 가능하게 하는 TC 본더 대표 주자

• HBM 적층 공정의 핵심인 TC 본더 분야에서 높은 경쟁력을 보유합니다.
• 2025년 중에 차세대 TC Bonder가 공개되었고 하이브리드 본더 연구와 공장 투자 계획이 병행되었습니다.
• 패키지 높이와 정렬 정밀도 요구가 커지는 구간에서 생산성과 수율을 동시에 겨냥합니다.
• 글로벌 메모리 고객과 장비 협력 확대가 전개되고 있습니다.
• 하이브리드 본딩 전환 시점과 경쟁 구도, 고객 채택 속도가 민감 변수입니다.

한미반도체 주가 정보

→ 적층 공정의 표준화가 빨라질수록 수주 잔고와 가동률에 탄력이 붙습니다. 다만 기판과 인터포저의 공급 안정화도 함께 봐야 합니다.

삼성전기 – FCBGA와 글래스 기판으로 패키지 신뢰성을 높이는 축

• 서버와 AI용 대형 FCBGA와 글래스 코어 기판에서 존재감을 키우는 전략을 보입니다.
• 2025년 9월 전시에서 대형 FCBGA 양산과 글래스 코어 전개 계획이 소개되었고 중장기 본격화 시점 언급이 있었습니다.
• 대면적과 다층 구현에서 뒤틀림 억제와 열 특성 개선이 핵심으로 제시됩니다.
• 글로벌 고객과의 시연 협력이 이어지고 있습니다.
• 수율과 인증 주기 관리가 수익성 변동을 좌우합니다.

삼성전기 주가 정보

→ 고부가 기판의 안정적인 공급이 패키징 수율과 직결되며 메모리 적층 고도화의 뒷받침이 됩니다. 다음은 본딩 공정 파트너의 협력 사례입니다.

테스 – 표면 처리와 세정에서 하이브리드 본딩 공정을 받치는 파트너

• 증착와 세정, 표면 처리 장비 역량을 바탕으로 본딩 공정 협력을 확대합니다.
• 2025년 중에 본딩 장비 업체와의 기술 제휴가 알려지며 플라즈마와 박막 세정 공정 결합이 강조되었습니다.
• 표면 활성화와 파티클 저감으로 본딩 결함을 줄이는 공정 통합에 집중합니다.
• 패키저와의 동반 생태계를 강화하고 있습니다.
• 장비 시장의 가격과 성능 경쟁 심화가 수익성에 영향을 줍니다.

테스 주가 정보

→ 하이브리드 본딩 채택이 빨라질수록 표면 공정 장비의 수요 탄력도 커집니다. 이어서 엣지 비전 SoC의 전개를 보겠습니다.

넥스트칩 – 엣지와 로보틱스에 맞춘 비전 SoC 확장

• 자동차와 로봇, 방위 영역을 겨냥한 비전 SoC에 강점을 보이며 이벤트와 거리와 열화상 등 멀티 센서 융합을 지향합니다.
• 2025년 중에 차세대 SoC를 위해 글로벌 IP를 채택했고 파트너 협업이 확대되었습니다.
• 저전력과 실시간 처리를 동시에 노리는 아키텍처 최적화가 핵심 메시지입니다.
• 글로벌 IP 업체와의 협업을 기반으로 레퍼런스 확대를 추진합니다.
• 고객 다변화와 표준화, 프로젝트 상업화 타이밍이 관건입니다.

넥스트칩 주가 정보

→ 엣지 비전의 채택 사례가 늘수록 뉴로모픽 구현의 저전력 강점이 체감됩니다. 결국 가치사슬이 함께 움직일 때 테마의 힘이 커집니다.

결론

2025년의 관전 포인트는 세 가지 축으로 정리됩니다. 첫째, 하이브리드 본딩 도입 시점이 메모리 적층 전환과 수율에 어떤 변곡을 주는지입니다. 둘째, 인 메모리 솔루션인 AiM과 임베디드 ReRAM의 실제 채택이 어느 고객과 제품에서 먼저 성과로 이어지는지입니다. 셋째, FCBGA와 글래스 기판의 공급 안정화가 패키지 신뢰성과 단가, 고객 인증 주기에 어떤 변화를 만드는지입니다. 여기에 엣지 이벤트 비전 SoC의 레퍼런스 확대 속도가 더해지면 가치사슬 간 선순환이 강화됩니다. 마지막으로 2025년은 뉴로모픽 테마주를 기술 전환의 속도와 실제 매출 연결 고리로 점검하는 해가 될 수 있습니다.

• 생산능력과 양산 시점, 주요 고객 레퍼런스 업데이트 주기를 정기적으로 점검합니다.
• 본딩과 서브스트레이트 발주와 투자, 수율 지표를 꾸준히 모니터링합니다.