HBM 다음은 기판 시장? 삼성전기·LG이노텍 실적 변수와 전망

최근 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)을 이을 새로운 공급 부족 품목이 언급되며 시장의 관심이 쏠리고 있어요.

전 세계적으로 인공지능 인프라 구축 경쟁이 치열해지면서 반도체 업계의 병목 현상이 새로운 영역으로 확산하고 있습니다.

지금까지는 주로 메모리 반도체 쪽에 이목이 집중되었지만, 이제는 반도체 기판 시장으로 그 열기가 옮겨가는 모습인데요.

이러한 흐름 속에서 국내 핵심 부품사인 삼성전기와 LG이노텍의 향후 실적과 업황에 대한 증권가의 긍정적인 전망이 이어지며 화제가 되고 있습니다.

1. 왜 지금 반도체 기판이 화제일까

최근 반도체 부품 업계에서 가장 뜨거운 키워드는 단연 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)입니다.

이 차세대 기판은 기존 제품보다 신호 손실이 적고 대용량 데이터를 아주 빠르게 처리할 수 있어서 AI 서버와 가속기를 만들 때 꼭 필요한 부품으로 꼽히죠.

구글이나 엔비디아 같은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자에 막대한 자금을 쏟아부으면서, 기판 수요 역시 폭발적으로 증가하는 추세입니다.

2. 4년 만의 1조 클럽 복귀 가능성

이러한 AI 부품 공급난 우려는 관련 기업들에게 실적 개선이라는 긍정적인 변수로 작용하고 있습니다.

증권가 분석에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 모두 올해 연간 영업이익이 1조 원을 넘어설 것으로 예상되는데, 이는 지난 2022년 이후 4년 만에 바라보는 수치입니다.

특히 북미 고객사들의 든든한 수요를 바탕으로 기판 공급 부족 현상이 길어질 것으로 보이면서, 시장에서는 두 회사의 이익 전망치를 계속해서 높여 잡고 있습니다.

3. 단기를 넘어선 장기 생산능력 확보전

밀려드는 주문에 대응하기 위해 두 기업은 현재 베트남 공장을 중심으로 대규모 생산능력(CAPA) 확대에 속도를 내고 있습니다.

삼성전기는 고객사들의 요구량이 현재 생산 가능 물량을 크게 뛰어넘는 상황이라 약 12억 달러 규모의 추가 투자를 검토 중이며, 1분기 기판 설비 가동률이 이미 90%를 넘긴 LG이노텍 역시 2027년 준공을 목표로 증설을 결정했죠.

주목해야 할 점은 지금의 시장 상황이 과거와 같은 단기적인 부품 주문이 아니라, 우호적인 조건을 바탕으로 한 장기 생산능력 확보 경쟁의 형태로 변하고 있다는 것입니다.

업계 전문가들은 새로운 AI 반도체가 계속 등장하면서 적어도 2028년까지는 기판 수급이 꽤 타이트하게 돌아갈 것으로 내다보고 있습니다.

현재 진행되고 있는 대규모 공장 증설 물량 역시 시장에서 무리 없이 소화될 가능성이 높다는 분석이 우세한데요.

따라서 앞으로는 각 기업의 실제 공장 증설 진행 현황과 가동률 변화 등을 주요 체크포인트로 삼아 꾸준히 산업의 흐름을 살펴보는 것이 좋겠습니다.

본 내용은 정보 제공을 위한 목적이며, 투자 권유나 재정적 조언이 아닙니다. 투자는 개인 판단과 책임으로 이루어져야 하며, 그 결과에 대한 책임은 본인에게 있습니다.

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